摘要选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量，为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点，通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。随着各种新型PCB组件的问世，板子的复杂性日益提高，为此，对工艺性能提出了 ... 查看全文

在世界范围内，主要工业国家都在迅速消减有铅焊接制造工艺，其中包括PCB组件。北美、欧盟和日本都计划采用"无铅"技术，许多公司也尽可能快地放弃有铅焊接工艺。一些公司充分利用这一形势，把无铅技术作为加强其消费者市场的主要手段。    转向无铅焊接技术几乎使PCB组件的方方面面都受到了 ... 查看全文

LED电子显示屏解决方案1、发光管发光管最主要的部分是发光管内的发光管芯的选用，目前中高档发光管管芯的生产厂家主要有***的日亚公司，丰田公司，美国的科瑞公司，惠普公司，德国的西门子公司，台湾的国联公司，鼎元公司和光磊公司，其中***美国及欧洲的公司主要以生产纯蓝纯绿发光管芯为主，而台湾公司则以生产 ... 查看全文

未来的混装技术着眼于尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。为了提高组装密度，把比较高的插装元件装在电路板的反面。双面电路板必须由人工或者用波峰焊来焊接。本文讨论另一个方法：机器人选择性焊接技术。单面电路板一般可以用标准的波峰焊来焊接，而双面电路板要用人工来焊接，在元件高度不是很高的情况下，借助掩蔽板或者 ... 查看全文

免清洗焊接技术的确（No-CleanSoldering Process）是目前电子装配行业普遍使用的一种实用技术，具有保护环境简化、工艺流程、节省制造成本的优点。笔者有幸主持了上海贝尔公司的免清洗焊接技术的引入评估和推广实施。五年来，对实际应用了有一定的认识和积累，以下作简要介绍。什么是免清洗焊接技 ... 查看全文

 2004年至2005年我国连续两年引进SMT贴片机量接近9000台，占全球同期贴片机产量的40%以上。到目前为止，全国贴片机保有量应在4万台左右，其中80%是近5年所采购，短期内不可能有大量更新，所以预计今后两年贴片机的引进规模不可能大幅增长，市场发展趋缓。我国SMT加工产业主要聚集在珠三角、长三 ... 查看全文

显微镜附件：（大量生产批发各种软件，诚招代理商！各种软件可以适配各种工业相机。）《金相分析软件》：《金相分析软件系统》是为从事金相检验的单位或个人专门开发的一套计算机软件系统，它的基本原理是：用视频采集卡或数码相机等硬件设备，采集到金相显微镜中的金相图片，再对该图片进行处理和分析，得到相关检验结果。 ... 查看全文

提要 国际环境计划（UNEP）1990年修改了蒙特利尔公约，要求在2000年以前停止氟氯碳化合物（CFC）的生产。因此，电子工业正在急切寻找不需用CFC溶剂的替代清洗材料和助焊剂。经过电子工业在生产中评价后，低固态“免洗”助焊剂和有机水溶性助焊剂在成为主流。对于这些类型的助焊剂，必须了解助焊剂的化学 ... 查看全文

电子工业，包括元器件领域的迅速发展，逐步使 电子产品提高功能和小型化成为可能。例如移 动电子产品，全球化的竞争促使这类产品的制造商们通过缩短其产品的市场反应时间来应对客户对产品 不断增长的期望和新要求, 从而激化了挑战。但是,全球化竞争也使企业承受了巨大的降低成本的压力。面对不断提高 的质量要求，生 ... 查看全文

    感谢公司给我一个学习和成长的机会,让我今天到东莞长安国际酒店参加了亿铖达公司举办的关于环保型电子组装的最新进展的研讨会.   继无铅化革命之后，无卤素化潮流卷袭整个地球。   会议的上半节马博士首先介绍了关于环保的一些历史:1991年美国提出了电子产品无铅化,但当时遭到了电子行业的坚决反对, ... 查看全文

                                                                      氧化铌电容器性能介绍                                                                       ... 查看全文

PCB设计规范 此文转自于：http://liuyuejun.blog.dianyuan.com1. 目的为了规范产品的可靠性、最低成本性、符号PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术多标准要求，在产品设计过程中构建产品的工艺 ... 查看全文

作者:李铮铮自从电子管问世以来，为了保证元器件间形成可靠的连接，以制造出满足人们需要的电子产 品，烙铁就成为了最重要和不可或缺的工具。随着晶体管和IC的发明，以及封装技术的不断进步，THT和SMT相继问世，波峰焊接和回流 焊接设备也取代烙铁，成为了完成元器件间互联的主要手段。但是，到目前为止，烙铁仍 ... 查看全文

1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB ... 查看全文

一、电容篇    1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C25表示编号为25的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。   容抗XC=1 ... 查看全文

PCB工艺设计规范 1. 目的 规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设 ... 查看全文

高速PCB设计指南之七   第一篇 PCB基本概念1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求， ... 查看全文

  BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比Q ... 查看全文

一、电容篇 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C25表示编号为25的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘 材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。 电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2π ... 查看全文

德国喜利得HILTIPD40 /PD42激光测距仪应用范围: 1.建筑行业:建筑物距离测量,房屋验收,浇注面积,体积等到测算.2.内装行业:面积没蛳,门窗,支架尺寸测量.3.测绘行业:各种距离的直接测量或无法直接测量到的距离测量.4.机电行业:电讯设备安装,搭建设备距离的测量,禀赋度测量,测量无法 ... 查看全文